【资料图】
格隆汇6月19日丨深南电路(002916.SZ)在近日接受特定对象调研表示,公司广州封装基板项目共分两期建设,其中项目一期部分厂房及配套设施主体结构已封顶,尚需完成相关附属配套工程建设。目前项目进展按计划顺利进行,预计将于2023年第四季度连线投产。
来源:格隆汇2023-06-19 23:17:24
【资料图】
格隆汇6月19日丨深南电路(002916.SZ)在近日接受特定对象调研表示,公司广州封装基板项目共分两期建设,其中项目一期部分厂房及配套设施主体结构已封顶,尚需完成相关附属配套工程建设。目前项目进展按计划顺利进行,预计将于2023年第四季度连线投产。